大線（粗線）鍵合的概述

大線（粗線）鍵合的概述

大線鍵合定義爲線徑在.003“75μm 至.020”500μm 範圍内。設計用于粘接 .003“線徑的工具将同樣良好地粘合 75μm 線徑。

最常用的線材是 99.99％的鋁，但也使用鋁鎂(AlMg) 。所用鋁線的選擇很大程度上取決于與之相連的材料(芯片焊盤金屬化) 。AlMg 線材比純鋁硬得多。大緻相同硬度的材料最好地粘合在一起。也就是說，如果模具金屬化是柔軟的，那麽較軟的純鋁線将比較硬的 AlMg 更容易形成焊接件。如果金屬化更硬，那麽 AlMg 線材将最有效。很多時候，模具的金屬化是柔軟的并且引線的金屬化是硬的，使得線材料對于一個區域是最佳的并且對于另一個區域是相反的。如果某個特定金屬化(模具引線) 存在焊接問題， 請記住兩個目标之間的硬度差異可以幫助您确定焊接問題的原因。

然而， 在大多數情冴下，針對産品規定了線材成分，并且工程師無法選擇是否可以使用 99.9％的 Al 或 AlMg。有四種基本類型的大型線材工具幾何形狀， 以及最常用于線焊的溝槽設計。這些刀具幾何形狀用于特定的線夾。溝槽設計，焊接長度通常由客戶要求。

大型線材有4種基本類型。它們包括切口工具、 L 型切口工具、自動接合工具和無孔工具。

無孔式工具需要單獨的送絲導向裝置，該導絲器将導線剛好引導到工具後面，并與工具運動一緻地行進。所有其他類型的工具都具有不粘合平面成各種角度的集成送絲孔。使用的粘合機決定了所選擇的工具設計。自動接合工具有助于直接在腳下引導電線，這種設計通常用于 L 型缺口工具遇到線控制問題，其中不同的焊接高度和極長的線連接。

凹槽設計有5種不同風格的凹槽設計。它們包括凹面、内聯凹槽、“V”形凹槽、深“V”形凹槽和“U”形凹槽設計。

凹槽設計在開發更好的粘接材料方面取得了進展，模具化合物，改進的引線框架設計以最小化封裝分層，更快的粘合劑和粘合收縮推動了工具設計更多的是“V”型凹槽型工具，無孔允許在其他工具設計發得過時的緊密條件下進行粘接。