淺析半導體封裝技術的發展
封裝最初的目的就是爲了保護電路和芯片免受周圍環境的影響。
半導體芯片封裝是利用膜技術及微細加工技術，将芯片及其他要素在框架或基闆上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體結構的工藝。
半導體行業對芯片封裝技術水平的劃分存在不同的标準，目前國内比較通行的标準是采取封裝芯片與基闆的連接方式來劃分，總體來講，集成電路封裝封裝技術的發展可分爲四個階段：
階段1：插孔原件時代；
80年代以前，封裝的主要技術是針腳插裝（PTH），其特點是插孔安裝到PCB上，主要形式有SIP、DIP、PGA，它們的不足之處是密度、頻率難以提高，難以滿足高效自動化生産的要求。
階段2： 表面貼裝時代；
20世紀80年代中期，表面貼裝封裝的主要特點是引線代替針腳，引線爲翼形或丁形，兩邊或四邊引出，節距爲1.27到0.4mm，适合于3-300條引線，表面貼裝技術改變了傳統的PTH插裝形式，通過細微的引線将集成電路貼裝到PCB闆上。主要形式爲SOP（小外型封裝）、 PLC C（塑料有引線片式載體）、PQFP（塑料四邊引線扁平封裝）、J型引線QFJ和SOJ、LCCC（無引線陶瓷芯片載體）等。它們的主要優點是引線細、短，間距小，封裝密度提高；電氣性能提高；體積小，重量輕；易于自動化生産。它們所存在的不足之處是在封裝密度、I/O數以及電路頻率方面還是難以滿足 ASIC 、微處理器發展的需要。
階段3： 面積陣列封裝時代；
20世紀90年代出現了第二次飛躍，進入了面積陣列封裝時代。該階段主要的封裝形式有焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、無引線四邊扁平封裝（PQFN）、多芯片組件（MCM）。BGA技術使得在封裝中占有較大體積和重量的管腳被焊球所替代，芯片與系統之間的連接距離大大縮短，BGA技術的成功開發，使得一直滞後于芯片發展的封裝終于跟上芯片發展的步伐。CSP技術解決了長期存在的芯片小而封裝大的根本矛盾，引發了一場集成電路封裝技術的革命。
階段4：微電子封裝技術堆疊式封裝時代；
進入21世紀，迎來了微電子封裝技術堆疊式封裝時代，它在封裝觀念上發生了革命性的變化，從原來的封裝元件概念演變成封裝系統。目前，以全球半導體封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術進行大規模生産，部分産品已開始在向第四階段發展。
