帶你了解半導體封裝工藝流程

封裝技術作爲信息産業的重要基礎在在産品中發揮着很大的作用。現代電子信息産業的競争在某種意義上主要就是電子封裝業的競争，它在一定程度上決定着現代工業化的水平。

常見的半導體封裝工藝流程：

第一、封裝工藝流程 一般可以分爲兩個部分，用塑料封裝之前的工藝步驟成爲前段操作，在成型之後的工藝步驟成爲後段操作

第二、芯片封裝技術的基本工藝流程 矽片減薄 矽片切割 芯片貼裝，芯片互聯 成型技術 去飛邊毛刺 切筋成型 上焊錫打碼等工序

第三、矽片的背面減薄技術主要有磨削，研磨，化學機械抛光，幹式抛光，電化學腐蝕，濕法腐蝕，等離子增強化學腐蝕，常壓等離子腐蝕等

第四、先劃片後減薄：在背面磨削之前将矽片正面切割出一定深度的切口，然後再進行背面磨削。

第五、減薄劃片：在減薄之前，先用機械或化學的方式切割處切口，然後用磨削方法減薄到一定厚度之後采用ADPE腐蝕技術去除掉剩餘加工量實現裸芯片的自動分離。

第六、芯片貼裝的方式四種：共晶粘貼法，焊接粘貼法，導電膠粘貼法，和玻璃膠粘貼法。

共晶粘貼法：利用金-矽合金（一般是69%Au,31%的Si），363度時的共晶熔合反應使IC芯片粘貼固定。

第七、爲了獲得最佳的共晶貼裝所采取的方法，IC芯片背面通常先鍍上一層金的薄膜或在基闆的芯片承載座上先植入預芯片

第八、芯片互連常見的方法有，打線鍵合，載在自動鍵合（TAB）和倒裝芯片鍵合。

第九、打線鍵合技術有，超聲波鍵合，熱壓鍵合，熱超聲波鍵合。

第十、TAB的關鍵技術：1芯片凸點制作技術2TAB載帶制作技術3載帶引線與芯片凸點的内引線焊接和載帶外引線焊接技術。

第十一、凸點芯片的制作工藝，形成凸點的技術:蒸發/濺射塗點制作法，電鍍凸點制作法置球及模闆印刷制作，焊料凸點發，化學鍍塗點制作法，打球凸點制作法，激光法。

第十二、塑料封裝的成型技術，1轉移成型技術，2噴射成型技術，3預成型技術但最主要的技術是轉移成型技術，轉移技術使用的材料一般爲熱固性聚合物。

第十三、減薄後的芯片有如下優點：

1、薄的芯片更有利于散熱；

2、減小芯片封裝體積；

3、提高機械性能、矽片減薄、其柔韌性越好，受外力沖擊引起的應力也越小；

4、晶片的厚度越薄，元件之間的連線也越短，元件導通電阻将越低，信号延遲時間越短，從而實現更高的性能；

5、減輕劃片加工量減薄以後再切割，可以減小劃片加工量，降低芯片崩片的發生率。

第十四、波峰焊：波峰焊的工藝流程包括上助焊劑、預熱以及将PCB闆在一個焊料波峰上通過，依靠表面張力和毛細管現象的共同作用将焊劑帶到PCB闆和元器件引腳上，形成焊接點。

波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，裝了元器件的PCB置于傳送鏈上，經某一特定的角度以及一定的進入深度穿過焊料波峰而實現焊點的焊接過程。

再流焊：是通過預先在PCB焊接部位施放适量和适當形式的焊料，然後貼放表面組裝元器件，然後通過重新熔化預先分配到印制闆焊盤上的焊膏，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制闆焊盤之間機械與電氣連接的一種成組或逐點焊接工藝。

第十五、打線鍵合（WB）：将細金屬線或金屬帶按順序打在芯片與引腳架或封裝基闆的焊墊上形成電路互連。打線鍵合技術有超聲波鍵合、熱壓鍵合、熱超聲波鍵合。

載帶自動鍵合（TAB）：将芯片焊區與電子封裝外殼的I/O或基闆上的金屬布線焊區用具有引線圖形金屬箔絲連接的技術工藝。

倒裝芯片鍵合（FCB）：芯片面朝下，芯片焊區與基闆焊區直接互連的一種方法。

第十六、 芯片互連：将芯片焊區與電子封裝外殼的I/O或基闆上的金屬布線焊區相連接，隻有實現芯片與封裝結構的電路連接才能發揮已有的功能。